PCB Perak Perendaman
PCB Perak Perendaman – Spesifikasi Teknis
|
Parameter |
Spesifikasi / Kemampuan |
|
Bahan Dasar |
FR-4, Tinggi-Tg FR-4, CTI Tinggi FR-4, dll. |
|
Jumlah Lapisan |
2 hingga 20 lapisan, atau sesuai file |
|
Ketebalan Papan |
0,5 hingga 3,5 mm, atau sesuai file |
|
Ketebalan Tembaga |
0,5 oz hingga 6 oz, atau sesuai file |
|
Minimal. Lebar/Jarak Jejak |
2,5/2,5 juta hingga 4/4 juta (berdasarkan gambar) |
|
Minimal. Ukuran Lubang |
0,2 mm (PTH/NPTH), atau sesuai file |
|
Permukaan Selesai |
ENIG, HASL (bertimbal/timbal-bebas), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating, atau sesuai pelanggan |
|
Warna Masker Solder |
Hijau, Putih, Merah, Hitam, Biru, Kuning, Ungu, dll., atau sesuai pelanggan |
|
Warna Layar Sutra |
Hitam / Putih (yang lain dapat ditinjau) |
|
Toleransi Dimensi |
±0,10mm |
|
Kontrol Impedansi |
±10%, atau sesuai file |
Konduktivitas Tinggi untuk-Sinyal Frekuensi Tinggi
PCB Perak Immersion menggunakan permukaan akhir perak imersi. Ini banyak digunakan dalam-peralatan komunikasi frekuensi tinggi, papan sirkuit gelombang mikro, stasiun pangkalan nirkabel, dan modul RF yang mengutamakan konduktivitas. Boyastar memproduksi PCB Immersion Silver dengan bahan perak yang memiliki konduktivitas listrik tertinggi dari semua logam. Proses perak imersi sangat cocok untuk aplikasi sinyal-frekuensi tinggi dan kecepatan-tinggi. Kami telah memproduksi PCB sejak 2008 dengan pengalaman 18 tahun. Kami memegang IATF 16949 dan tiga sertifikasi internasional lainnya. Pabrik kami mencakup 19.000 meter persegi dengan lebih dari 150 karyawan. Kapasitas produksi bulanan mencapai 50.000 meter persegi.
Permukaan Perak untuk Transmisi Sinyal Unggul
Perak menawarkan konduktivitas terbaik. PCB Perak Perendaman kami menggunakan reaksi perpindahan kimia untuk mengendapkan lapisan perak pada permukaan tembaga. Perak memiliki konduktivitas listrik tertinggi dari semua logam. Hal ini membuatnya sangat cocok untuk aplikasi sinyal-berfrekuensi tinggi dan-berkecepatan tinggi. Lapisan perak imersi memberikan kerataan yang sangat baik. Hal ini membuatnya cocok untuk penyolderan presisi komponen-pitch halus dan modul RF. Lapisan perak memberikan kemampuan solder yang sangat baik dan mendukung berbagai proses penyolderan reflow. Toleransi impedansi dikontrol pada ±10% atau sesuai file. Hal ini memastikan kualitas transmisi sinyal frekuensi tinggi. Jumlah lapisan berkisar antara 2 hingga 20 lapisan. Ketebalan papan berkisar antara 0,5 hingga 3,5 mm atau sesuai file Anda. Semua produk mematuhi standar RoHS dan REACH serta memenuhi peringkat tahan api UL94 V-0.
Keahlian dalam-Aplikasi Frekuensi Tinggi
Boyastar memiliki pengalaman produksi yang luas dalam penyelesaian permukaan perak imersi, terutama pada produk komunikasi frekuensi tinggi. Kami menggunakan jalur produksi perak imersi khusus dan inspeksi optik otomatis AOI. Setiap batch menjalani pemeriksaan masuk dan kontrol proses yang ketat. Tim teknis kami memiliki-pengalaman manufaktur produk berfrekuensi tinggi yang mendalam. Kami menyelesaikan evaluasi Gerber dalam waktu 24 jam. Kami memegang sertifikasi IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, dan ISO 45001. Kami juga memegang sertifikasi UL dengan nomor file E528398. Sertifikasi UL mencakup uji mudah terbakar, isolasi listrik, dan penuaan termal. Sertifikasi ini mencakup kualitas, lingkungan, kesehatan dan keselamatan kerja, serta keamanan produk. Mereka memenuhi persyaratan ekspor untuk Amerika Utara, UE, dan pasar utama lainnya. Boyastar adalah pemasok PCB Immersion Silver tepercaya Anda.
Tag populer: PCB perak perendaman, produsen, pemasok, pabrik PCB perak perendaman, PCB ENIG, HASL PCB, PCB Perak Celup, PCB Timah Celup, PCB HASL Bebas Timbal, PCB OSP
You Might Also Like
Kirim permintaan